日本disco半導體電鑄結合劑刀片

產品型號：NBC-Z 系列
更新時間：2024-08-26

簡要描述：日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割

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產品詳情

品牌	其他品牌	價格區(qū)間	1-1萬
應用領域	綜合

日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。

-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm

-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合，能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割

-既適用于切割機，還適用于切片機

日本disco半導體電鑄結合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對象：硅晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導體封裝等。

-超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm

-通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合，能夠廣泛適用于化合物、半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割

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