德國Sonosys兆聲波清洗：半導體晶圓的納米級凈化

更新時間：2025-08-13

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Sonosys 兆聲波清洗技術(shù)簡介

Sonosys 是一家德國公司，專注于超聲波和兆聲波清洗技術(shù)的研發(fā)和應用。兆聲波清洗是一種先進的清洗技術(shù)，利用高頻聲波產(chǎn)生的微氣泡和空化效應來去除半導體晶圓表面的微小顆粒、有機物和污染物，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級的凈化效果。

兆聲波清洗在半導體晶圓中的應用

納米級凈化原理

空化效應：兆聲波清洗的核心原理是空化效應。當兆聲波（頻率通常在兆赫茲級別）作用于液體清洗劑時，會產(chǎn)生大量的微小氣泡。這些氣泡在聲波的壓縮和拉伸作用下不斷生長和崩潰。當氣泡崩潰時，會產(chǎn)生局部高溫高壓，能夠?qū)⒏街诰A表面的污染物剝離下來。
微流效應：兆聲波還會在液體中產(chǎn)生微小的流動，這種微流能夠?qū)冸x下來的污染物迅速帶走，防止其重新沉積到晶圓表面。
化學作用：清洗劑在兆聲波的作用下，其化學活性會增強，能夠更好地溶解和去除有機污染物。

清洗效果

去除微小顆粒：兆聲波清洗能夠去除尺寸在納米級別的微小顆粒，這對于半導體制造中高精度的要求至關(guān)重要。例如，在芯片制造過程中，晶圓表面的微小顆?？赡軙е露搪?、漏電等缺陷，而兆聲波清洗可以有效避免這些問題。
去除有機物和化學殘留：在半導體制造過程中，晶圓表面可能會殘留光刻膠、有機溶劑等有機物。兆聲波清洗可以與特定的化學清洗劑結(jié)合，通過化學和物理的雙重作用，徹的底去除這些有機殘留物。
均勻清洗：兆聲波清洗能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓表面的均勻清洗，不會因局部清洗不徹的底而留下缺陷。這對于大規(guī)模集成電路制造中的高良品率至關(guān)重要。

優(yōu)勢

高效率：與傳統(tǒng)的清洗方法相比，兆聲波清洗能夠在短時間內(nèi)完成高精度的清洗任務，大大提高了生產(chǎn)效率。
環(huán)保：兆聲波清洗過程中使用的清洗劑用量較少，且清洗劑的化學活性在兆聲波作用下能夠更好地發(fā)揮，減少了化學廢液的產(chǎn)生，對環(huán)境更加友好。
無接觸清洗：兆聲波清洗是一種非接觸式的清洗方式，不會對晶圓表面造成機械損傷，能夠保護晶圓的表面質(zhì)量。

Sonosys 兆聲波清洗設(shè)備的特點

高頻聲波發(fā)生器：Sonosys 的兆聲波清洗設(shè)備配備了高性能的高頻聲波發(fā)生器，能夠產(chǎn)生頻率高達數(shù)兆赫茲的聲波，確保清洗效果。
智能控制系統(tǒng)：設(shè)備內(nèi)置智能控制系統(tǒng)，可以根據(jù)不同的清洗需求，自動調(diào)整聲波的頻率、功率和清洗時間，實現(xiàn)最佳的清洗效果。
模塊化設(shè)計：Sonosys 的清洗設(shè)備采用模塊化設(shè)計，可以根據(jù)客戶的生產(chǎn)規(guī)模和工藝要求進行靈活配置，方便集成到現(xiàn)有的生產(chǎn)線中。
安全可靠：設(shè)備在設(shè)計和制造過程中嚴格遵循國際安全標準，配備了多重安全保護裝置，確保操作人員的安全和設(shè)備的穩(wěn)定運行。

應用案例

在半導體制造領(lǐng)域，Sonosys 兆聲波清洗技術(shù)已經(jīng)被廣泛應用于多個環(huán)節(jié)：

光刻后清洗：在光刻工藝后，晶圓表面會殘留光刻膠和光刻過程中產(chǎn)生的微小顆粒。兆聲波清洗能夠有效去除這些殘留物，確保后續(xù)工藝的順利進行。
蝕刻后清洗：蝕刻工藝后，晶圓表面可能會殘留蝕刻液和蝕刻過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)物。兆聲波清洗可以徹的底去除這些殘留物，防止對后續(xù)工藝造成影響。
離子注入后清洗：離子注入工藝后，晶圓表面可能會殘留離子注入過程中產(chǎn)生的微小顆粒和雜質(zhì)。兆聲波清洗能夠有效去除這些雜質(zhì)，確保晶圓的表面質(zhì)量。

總結(jié)